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Xiaomi 18 Fold発表|XRING O3・ライカ2億画素カメラ搭載の折りたたみスマホ

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Xiaomi 18 Foldのキービジュアル

2026年9月7日、Xiaomiは、新型の折りたたみスマートフォン『Xiaomi 18 Fold』を中国で発表しました。中国国内では9月10日の発売が予定されています。現地での発売価格は10,999元(約25.2万円)からとなっています。

Xiaomi 18 Fold モデル別価格(中国市場)
モデル メモリ/ストレージ メモリ規格 中国価格(人民元)
通常版 12GB/256GB LPDDR5X 10,999元
通常版 12GB/512GB LPDDR5X 11,999元
通常版 16GB/512GB LPDDR5X 12,999元
通常版 16GB/1TB LPDDR6 14,999元
セラミック特別版 16GB/1TB LPDDR6 15,999元

※価格は中国市場向けの発表価格です。

本機の大きな特徴の1つが、閉じたときのコンパクトな形状です。5.38インチの外側ディスプレイを備え、折りたたみ時の高さは約117.8mm。開くと7.58インチの大画面になり、動画視聴や複数アプリを並べての作業などに活用できます。展開時の厚さは約5.02mm、重量は約219gとなっています。

自社開発の「XRING O3」や、ライカと共同開発した2億画素メインカメラなど、基本性能もかなりパワフルです。薄型の筐体に6,000mAhのバッテリーを搭載し、67Wの有線急速充電と50Wのワイヤレス急速充電にも対応。新しいヒンジや2層構造のUTGを採用するなど、折りたたみスマホとして気になる耐久性も対策済み。

大画面と高性能カメラ、独自SoCを薄型ボディに詰め込んだ最新ハイエンド折りたたみスマホとなっています。

『Xiaomi 18 Fold』の仕様

Xiaomi 18 Fold

Xiaomi 18 Fold スペック表(中国向けモデル)
項目 仕様
モデル名 Xiaomi 18 Fold
OS Xiaomi HyperOS 4
SoC XRING O3(玄戒O3)/TSMC 3nmプロセス
CPU 10コア・オールビッグコア構成/最大4.35GHz
GPU/NPU GPU:16コア G2-Ultra NX
NPU:4コア 玄戒NPU
メモリ・ストレージ構成 12GB(LPDDR5X)+256GB(UFS 4.1)
12GB(LPDDR5X)+512GB(UFS 4.1)
16GB(LPDDR5X)+512GB(UFS 4.1)
16GB(LPDDR6)+1TB(UFS 4.1)
※LPDDR6採用は16GB+1TBモデルのみ
内側ディスプレイ 7.58インチ AMOLED(Pol-less)
解像度:2364×1672
リフレッシュレート:LTPO 1~120Hz
ピーク輝度:4000nits
タッチサンプリングレート:最大240Hz
外側ディスプレイ 5.38インチ AMOLED
解像度:1712×1168
リフレッシュレート:LTPO 1~120Hz
ピーク輝度:4000nits
タッチサンプリングレート:最大300Hz
画面機能 P3色域、全輝度DC調光、HDR10+、HDR Vivid、Dolby Vision、濡れた手でのタッチ操作に対応
背面カメラ ライカ共同開発トリプルカメラ
メイン:2億画素/F1.7/1/1.56インチセンサー/OIS
潜望望遠:5000万画素/F2.8/光学3.5倍ズーム/OIS
超広角:5000万画素/F2.4/EIS
前面カメラ 1600万画素/F2.2/画角90°
動画撮影 背面:8K・24fps、4K・30/60fps、1080p・30/60fps
背面全焦点距離で4K・60fpsのDolby Vision撮影に対応
前面:1080p・30/60fps
バッテリー 6000mAh(標準値)/5875mAh(最小値)
シリコン含有率20%、エネルギー密度920Wh/L
充電 67W有線急速充電/50Wワイヤレス急速充電
PD 3.0、PD 2.0、PPS(最大50W)対応
※公称出力での充電には対応充電器などが必要
本体サイズ 展開時:117.8×163.8×5.02mm
折りたたみ時:117.8×83.6×10.68mm
※高さ×幅×厚さ。厚さはカメラの突起部を除く
重量 約219g
ヒンジ 新世代Xiaomi Dragon Boneヒンジ/3段リンク構造
筐体・保護素材 フレーム:航空宇宙グレードの7000系アルミニウム合金
内側画面:2層UTG(表層50μm+内層30μm)
外側画面:Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0
背面:Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0
※セラミック特別版の背面は窒化ケイ素セラミック
防塵・防水 IP58/IP59
生体認証 側面指紋認証
SIM・モバイル通信 デュアルNano SIM/5G・4G・3G・2G対応
5G対応バンド n1 / n2 / n3 / n5 / n7 / n8 / n12 / n13 / n18 / n20 / n25 / n26 / n28 / n34 / n38 / n39 / n40 / n41 / n48 / n66 / n77 / n78 / n79
4G対応バンド FDD-LTE:B1 / B2 / B3 / B4 / B5 / B7 / B8 / B12 / B13 / B17 / B18 / B19 / B20 / B25 / B26 / B28 / B66
TDD-LTE:B34 / B38 / B39 / B40 / B41 / B42 / B48
Wi-Fi Wi-Fi 7/6/5/4、IEEE 802.11a/b/g
2.4GHz・5GHz、MLO、2×2 MIMO対応
Bluetooth Bluetooth 6.0/Dual-Bluetooth対応
対応コーデック:SBC、AAC、LDAC、LHDC 5.0、LC3
NFC・UWB・赤外線 NFC、UWB、赤外線リモコンに対応
位置情報 GPS(L1+L5)、BeiDou、Galileo、GLONASS、QZSS(みちびき)、NavIC
USB端子 USB Type-C/USB 3.2 Gen 2(理論上最大10Gbps)
※付属ケーブルはUSB 3データ転送非対応
オーディオ ステレオデュアルスピーカー、3マイク搭載
Dolby Atmos、空間オーディオ、Hi-Res Audio/Hi-Res Audio Wireless対応
USB Type-Cデジタルイヤホン対応
主なセンサー・機能 近接センサー、環境光・色温度センサー、加速度センサー、ジャイロスコープ、電子コンパス、気圧計、レーザーAF、フリッカー検知、X軸リニアモーター
カラー・外装バリエーション 西野红(レッド)、ブラック、ウォームゴールドホワイト、セラミック特別版
付属品 本体、電源アダプター、USB Type-Cケーブル、保護ケース、保護フィルム(貼付済み)、SIMピン、説明書・保証関連書類
続きを見る

※参照元:Xiaomi 18 Fold 公式サイト(中国語)

『Xiaomi 18 Fold』の特徴

『Xiaomi 18 Fold』は、コンパクトな外画面と大画面の内側ディスプレイを組み合わせた、高性能な折りたたみスマートフォンです。

カラーバリエーションにはブラック、西野紅(レッド)、暖金白(ホワイト)に加えて、セラミック特別版も用意されています。セラミック特別版は高硬度で傷が付きにくく、通常モデルとはひと味違った質感を楽しめる仕様となっています。

Xiaomi 18 Foldのセラミック特別版

12GB / 16GBモデルにはLPDDR5Xメモリが採用され、最上位の16GB+1TBモデルのみLPDDR6を搭載。ストレージはいずれもUFS 4.1となっています。OSには最新の「Xiaomi HyperOS 4」を搭載しています。

外側には5.38インチのAMOLEDディスプレイを搭載。1712×1168解像度、最高120Hzリフレッシュレート、最大4,000nitsのピーク輝度に対応しています。

そして展開した内側には7.58インチのAMOLEDディスプレイを搭載。2364×1672解像度、最高120Hzリフレッシュレート、最大4,000nitsのピーク輝度に対応しており、動画視聴や電子書籍はもちろん、複数アプリを並べた作業にも適しています。

Xiaomi 18 Foldのディスプレイ仕様

筐体サイズは展開時が117.8×163.8×5.02mm、折りたたみ時が117.8×83.6×10.68mm。重量は約219gとなっており、7.58インチの大型ディスプレイを備えた折りたたみスマホとしては比較的薄型・軽量に仕上がっています。

Xiaomi 18 Foldの筐体サイズ

折りたたみ部分には、新世代の「小米龍骨ヒンジ」を採用。さらに内側ディスプレイには2層構造のUTG(超薄型ガラス)が用いられており、従来モデル以上の耐衝撃性と折り目の低減を図っています。

Xiaomi 18 Foldの折りたたみ機構

フレームには航空宇宙グレードの7シリーズアルミニウム合金、外側にはXiaomi Dragon Crystal Glass 3.0を採用。IP58 / IP59等級の防塵・防水性能にも対応するなど、薄型化だけでなく耐久性にも力が入れられています。

CPU(SoC)には、Xiaomi自社開発の3nmフラッグシップSoC「XRING O3」を採用。最高4.35GHzで動作する10コアCPUと16コアGPU、4コアNPUを搭載しており、普段使いはもちろん、高負荷なマルチタスクやゲーミング用途にも対応できる性能を備えています。

Xiaomi自社開発の3nmフラッグシップSoC「XRING O3」

Xiaomi公式は、XRING O3のAnTuTuベンチマークスコアで約522万点を記録したとアピールしています。

TikGadgetでこれまでに実機レビューしたスマホ・タブレットの中では、現時点でiQOO 15 Ultraが過去最高の性能を記録しています。そのため、もし実機でもこれに近いスコアを記録するのであれば、これまでレビューしてきたスマホを大きく上回る性能ということになります。

▼TikGadgetにおけるAnTuTu実機スコアまとめ

冷却面では3D立体環状冷却システムを採用しており、折りたたみスマホの薄い筐体でも効率良く熱を逃がせるよう設計されています。

側面指紋認証に対応。NFCやUWB、Wi-Fi 7、Bluetooth 6.0、4G/5Gといった通信規格にも幅広く対応しています。デュアルNano SIM仕様で、5G+5Gまたは5G+4Gの一部組み合わせではデュアルSIMデュアルアクティブも利用できます。

カメラ仕様もかなり豪華。背面にはLeica監修の3眼カメラを搭載しており、200MPメインカメラに加えて、50MPの3.5倍光学ズーム対応ペリスコープ望遠カメラ、50MP超広角カメラを組み合わせています。メイン・望遠カメラはいずれもOIS(光学式手ブレ補正)に対応しています。

Xiaomi 18 Foldのカメラ仕様

特にメインカメラは1/1.56インチセンサーとF1.7レンズを採用。8K/24fpsや4K/60fps動画撮影にも対応しており、折りたたみスマホでありながら、カメラ性能も妥協していない点は個人的に大きな魅力に感じます。

前面には16MP(F2.2)のフロントカメラを搭載。1080p/60fpsまでの動画撮影に対応しています。

そして薄型の筐体ながら6,000mAhの大容量バッテリーを内蔵。シリコン含有率20%、エネルギー密度920Wh/Lの高密度バッテリーを採用することで、本体の薄さとバッテリー容量を両立しています。

Xiaomi 18 Foldのバッテリー仕様

充電は67W有線急速充電に加え、50Wワイヤレス急速充電にも対応。大画面を活かして動画視聴やゲームを長時間楽しみたい場合にも心強い仕様となっています。

日本・グローバル展開にも期待したい一台

Xiaomi 18 Fold

『Xiaomi 18 Fold』は、5.38インチの外側ディスプレイと7.58インチの折りたたみディスプレイを備え、独自SoC「XRING O3」、Leica監修の200MPトリプルカメラ、6,000mAhバッテリーなどを詰め込んだ、かなり完成度の高い折りたたみスマートフォンです。

展開時5.02mm、重量約219gという薄型・軽量設計も、普段使いのメイン端末として、個人的にかなり魅力に感じられます。

一方で、現時点では中国市場向けの発売のみが発表されており、日本を含むグローバル市場への展開については未定です。

これだけ尖ったスペックを備えているだけに、中国限定で終わってしまうのはもったいない気がします。特にXRING O3の実力や、200MP Leicaカメラの実写性能を実際に試してみたい人は多いのではないでしょうか。

ただ、同じくブック型の折りたたみスマホである『OPPO Find N6』は、中国での発表・発売後に日本国内向けにも展開されました。Xiaomi 18 Foldについても、同じような形で後からグローバル版や日本版が投入される可能性に期待したいところです。

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この記事を書いた人

レイ

著者:

最新ガジェット大好きなWEBデザイナー。TikGadgetの管理・運営者。理工学修士。元大手デベロッパー勤務。国内外の企業と提携し、年間200以上のガジェットを実機レビューしています。スペック比較やベンチマーク、使用感まで含めて、電子機器や家電を分かりやすく丁寧に紹介します。